消息称谷歌 Pixel 10 手机的 Tensor G5 芯片放弃三星代工，使用台积电 N3E 工艺制造

最新消息显示，谷歌即将推出新一代芯片，这一消息来自 Android Authority。据悉，谷歌 gChips 部门近日遭遇泄密事件，相关文件显示了谷歌即将推出的芯片工艺节点计划。

近期，谷歌因其 Pixel 系列手机的电池续航和散热表现备受诟病，而谷歌决定纠正这一问题，转而选择了台积电。

根据消息透露，明年发布的 Pixel 10 系列手机预计将搭载谷歌最新的 Tensor G5 芯片（代号“laguna”），采用了台积电的先进 3 纳米级 N3E 工艺制造，与苹果 iPhone 16 系列的 A18 / Pro 及 M4 芯片的工艺节点相同。

另据文件显示，Tensor G6 芯片（代号“malibu”）将采用台积电即将推出的 N3P 节点工艺制造，据悉这一节点也将应用于苹果的 A19 芯片。

这些举措显示出谷歌正在认真对待其即将发布的 Tensor 芯片。有消息称，之前几代芯片所使用的技术一直滞后，而采用现代工艺节点将使其更具竞争力。

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