消息称谷歌 Pixel 10 手机的 Tensor G5 芯片放弃三星代工，使用台积电 N3E 工艺制造

据Android Authority报道，谷歌gChips部门发生泄密事件，相关文件显示谷歌即将推出芯片的工艺节点。

自从谷歌将Pixel系列切换至自家定制的Tensor芯片后，许多用户对其电池续航和散热性能提出了投诉。为了解决这一问题，谷歌决定放弃与三星的合作，转而选择台积电。

据悉，明年的Pixel 10系列手机有望搭载谷歌自家的Tensor G5芯片（代号“laguna”），采用台积电的3纳米 N3E 工艺制造，与苹果iPhone 16系列的A18/Pro和M4芯片采用的工艺节点完全相同。

另据文件显示，Tensor G6芯片（代号“malibu”）将采用即将推出的台积电 N3P 工艺节点制造，据传这一节点也将用于苹果的A19芯片。

谷歌对即将推出的Tensor芯片给予了重视，使用这两个工艺节点表明谷歌的技术发展十分重要。这一举措将使他们在竞争中更具备优势。

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