TrendForce：预计 2025 年成熟制程产能将年增 6%，国内代工厂贡献最大

根据最新调查显示，受国产化浪潮影响，到 2025 年，国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量的主要来源。预计到 2025 年，全球前十大成熟制程代工厂的产能将增长 6%，但价格将受到压制。

据 TrendForce 集邦咨询指出，目前先进制程和成熟制程的需求呈现两极化趋势。在新兴技术驱动下，如人工智能服务器、个人电脑/笔记本高性能计算芯片以及智能手机新型主芯片的推动下，5/4nm 和 3nm 的产能利用率将一直保持满载状态直至 2024 年底。而28nm及以上的成熟制程则有轻微复苏，下半年的平均产能利用率较上半年增加了 5% 至 10%。

鉴于多数终端产品和应用仍需成熟制程生产外围集成电路，并受到国际形势的影响导致供应链分散，确保区域产能成为一个重要议题，进一步推动了全球成熟制程的扩产。到 2025 年，各晶圆代工厂主要的扩产计划包括台积电在日本熊本的 JASM，中芯国际的中芯东方（上海临港）、中芯京城（北京）、华虹集团的 Fab9 和 Fab10，以及晶合集成的N1A3。

根据需求分析，到 2025 年，智能手机、个人电脑/笔记本、服务器（包括通用型和人工智能服务器）等终端市场的出货量有望实现年增长。再加上经历了2024年库存修正后的车载和工控等领域的需求回暖，这些都将成为支撑成熟制程产能利用率的主要动力。

预计随着新增产能释放，到 2025 年底，大陆晶圆代工厂在全球前十大业者中成熟制程产能的占比将超过 25%，主要是在28/22nm这一领域新增产能最多。此外，大陆晶圆代工厂在特殊制程技术方面，特别是HV平台制程发展最为迅速，预计到2024年将实现对28nm的量产。

对于整体2025年代工价格走势，由于成熟制程全年产能利用率不到80%，再加上急需订单填补新产能，预计成熟制程价格仍将承受压力，涨价难度较大。然而，由于国产化趋势持续增强，上游客户为确保本地产能需求，代工厂对价格持有强硬态度，将部分抵消成熟制程价格下跌的压力，其价格有望维持2024年下半年的回升后水平，形成供需双方的价格僵局。

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