尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机：1.0μm 分辨率，2026 财年发售

据悉，尼康正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用的1.0微米分辨率数字光刻机，预计将在尼康 2026 财年内推出。这款设备旨在兼具高分辨率和高生产性能。

尼康指出，随着数据中心 AI 芯片需求增加，先进封装领域对基于玻璃面板的PLP封装技术的需求也在增长。因此，具有高分辨率和大曝光面积的后端光刻机变得至关重要。

尼康正在研发的后端数字光刻机将高分辨率技术与显示产业常用的FPD曝光设备的多透镜组技术融合。这款设备的曝光过程不需要掩膜，而是通过SLM（空间光调制器）生成电路图案，光线经过透镜光学组后在基板上成像。

尼康声称，相较于传统有掩膜工艺，新设备可以同时降低后端工艺成本和时间消耗。

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